广泛用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。
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